Những tiến bộ trong AI và công nghệ truyền thông tần số cao đang thúc đẩy nhu cầu về các bảng mạch PCB nhiều lớp, kích thước lớn và các tấm đồng laminate tốc độ cao (CCL), từ đó làm gia tăng nhu cầu về các loại vải thủy tinh điện tử hiệu năng cao như loại có hằng số điện môi thấp và hệ số giãn nở nhiệt thấp (low-CTE).
TrendForce dự báo doanh số máy chủ AI toàn cầu sẽ tăng từ 1,18 triệu đơn vị vào năm 2023 lên 2,37 triệu đơn vị vào năm 2026, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) vượt mức 25%. Trong khi đó, kết nối thiết bị đầu cuối 6G được dự báo sẽ tăng gấp 30 lần vào năm 2040, cùng với lưu lượng dữ liệu tăng hơn 130 lần.
Sự mở rộng trong cơ sở hạ tầng truyền thông tần số cao và trí tuệ nhân tạo (AI) đang tạo ra nhiều cơ hội đáng kể cho các loại vải thủy tinh điện tử tiên tiến, khiến nhiều nhà sản xuất tăng cường sản xuất.
Xây dựng sản phẩm mạnh mẽ, cạnh tranh hơn với giá trị mà chúng tôi mang lại.
EN
