Tekoälyn ja korkeataajuisen viestinnän edistykset lisäävät kysyntää suurten monikerrosten piirilevyjen ja korkean nopeuden CCL-levyjen osalta, mikä puolestaan lisää tarvetta suorituskykyisille elektroniikkalasikuiduille, kuten matalan dielektrisen ja matalan CTE-tyyppisille.
TrendForce ennustaa, että tekoälypalvelinten toimitukset kasvavat globaalisti 1,18 miljoonasta yksiköstä vuonna 2023 2,37 miljoonaan vuoteen 2026 mennessä, CAGR kasvu ylittää 25 %. Samalla 6G-pääteyhteydet ennustetaan kasvavan 30-kertaiseksi vuoteen 2040 mennessä, kun taas dataliikenne kasvaa yli 130-kertaiseksi.
Tämä korkeataajuisten viestintä- ja tekoälyinfrastruktuurien laajeneminen luo merkittäviä mahdollisuuksia edistyneille elektroniikkalasiaineille, mikä johtaa monien valmistajien tuotannon lisäämiseen.
Rakenna vahvempi, kilpailukykyisempi tuote arvollamme.
EN
