
Достижения в области ИИ и высокочастотной связи стимулируют спрос на крупные многослойные печатные платы и высокоскоростные СПС, что, в свою очередь, увеличивает потребность в электронных стеклотканях с высокими эксплуатационными характеристиками, таких как низкодиэлектрические и низкотемпературные типы с малым коэффициентом теплового расширения.
Аналитическая компания TrendForce прогнозирует, что объем поставок серверов ИИ по всему миру вырастет с 1,18 миллиона единиц в 2023 году до 2,37 миллиона к 2026 году, при среднегодовом темпе роста более 25%. В то же время ожидается, что к 2040 году количество терминалов 6G увеличится в 30 раз, а объём передаваемых данных — более чем в 130 раз.
Это расширение высокочастотной связи и инфраструктуры искусственного интеллекта создает значительные возможности для передовых электронных стеклотканей, в связи с чем многие производители увеличивают объемы производства.