Kemajuan dalam AI dan komunikasi frekuensi tinggi mendorong permintaan PCB multilapis besar dan CCL kecepatan tinggi, sehingga meningkatkan kebutuhan kain kaca elektronik berkinerja tinggi seperti jenis dielektrik rendah dan CTE rendah.
TrendForce memperkirakan pengiriman server AI global akan tumbuh dari 1,18 juta unit pada 2023 menjadi 2,37 juta unit pada 2026, dengan CAGR melebihi 25%. Sementara itu, koneksi terminal 6G diproyeksikan meningkat 30 kali lipat pada 2040, dengan lalu lintas data naik lebih dari 130 kali.
Perluasan ini dalam komunikasi frekuensi tinggi dan infrastruktur AI menciptakan peluang signifikan bagi kain kaca elektronik canggih, sehingga mendorong banyak produsen meningkatkan produksi.
Bangun produk yang lebih kuat dan kompetitif dengan nilai yang kami tawarkan.
EN
