התקדמויות בתחום הבינה המלאכותית והתקשורת בתדר גבוה מגבירות את הביקוש ללוחות פלטת PCB מרובי שיכבות וגדלים, וכן לחומרי CCL במהירות גבוהה, ובכך מגדילות את הצורך בבדי זכוכית אלקטרוניים בעלי ביצועים גבוהים, כגון סוגי דיאלקטריות נמוכה ו-CTE נמוכה.
TrendForce מנבאת שהמ shipments של שרתים מבוססי AI ברחבי העולם יגדלו מ-1.18 מיליון יחידות ב-2023 ל-2.37 מיליון יחידות עד 2026, עם קצב גידול ממוצע שנתי (CAGR) שמעל 25%. במקביל, חיבורי טרמינל ב-6G צפויים לגדול פי 30 עד שנת 2040, עם עלייה של תעבורת הנתונים פי 130.
הרחבת תקשורת בתדר גבוה והשתקאות במבנה hạ tầng הבינה המלאכותית יוצרת הזדמנויות משמעותיות לחבי בד הגלילה המתקדמים, מה שמוביל יצרנים רבים להגביר את הייצור.
בנו מוצר חזק ותחרותי יותר עם הערך שלנו.
EN
