Ang mga pag-unlad sa AI at mataas na dalas na komunikasyon ay nagpapataas sa demand para sa malalaking, multi-layer na PCB at high-speed na CCL, kaya't tumataas ang pangangailangan para sa high-performance na electronic glass fabrics tulad ng low-dielectric at low-CTE na uri.
Hinulaan ng TrendForce na ang global na pagpapadala ng AI server ay tataas mula 1.18 milyong yunit noong 2023 patungo sa 2.37 milyon noong 2026, na may CAGR na lampas sa 25%. Samantala, inaasahang aabot sa 30 beses ang pagtaas ng koneksyon sa 6G terminal noong 2040, habang ang data traffic ay tataas nang higit sa 130 beses.
Ang pagpapalawak sa komunikasyon na mataas ang dalas at imprastraktura ng AI ay lumilikha ng malalaking oportunidad para sa mga advanced na tela ng electronic glass, kaya naman maraming mga manufacturer ang nagta-try na palakihin ang produksyon.
Itayo ang mas malakas, mas mapagkumpitensyang produkto gamit ang aming halaga.
EN
