Fremsteg innen AI og høyfrekvent kommunikasjon øker etterspørselen etter store, flerlags PCB-er og high-speed CCL-er, noe som dermed øker behovet for høytytende elektroniske glassvev, slik som typer med lav dielektrisk konstant og lav CTE.
TrendForce forutser at globale AI-serverleveranser vil vokse fra 1,18 millioner enheter i 2023 til 2,37 millioner i 2026, med en CAGR på over 25 %. Samtidig er det forventet at 6G-terminaltilkoblinger vil øke 30 ganger innen 2040, med en datatrafikkøkning på over 130 ganger.
Denne utvidelsen av høyfrekvent kommunikasjon og AI-infrastruktur skaper betydelige muligheter for avanserte elektroniske glassvev, noe som fører til at mange produsenter øker produksjonen.
Bygg et sterkere, mer konkurransedyktig produkt med vår verdi.
EN
