Avanços em IA e comunicação de alta frequência estão impulsionando a demanda por PCBs grandes e multicamada, bem como por CCLs de alta velocidade, aumentando assim a necessidade de tecidos de vidro eletrônicos de alto desempenho, como os de baixa constante dielétrica e baixo CTE.
A TrendForce prevê que as remessas globais de servidores de IA crescerão de 1,18 milhão de unidades em 2023 para 2,37 milhões em 2026, com uma taxa média anual de crescimento (CAGR) superior a 25%. Entretanto, as conexões de terminais 6G devem aumentar 30 vezes até 2040, com o tráfego de dados subindo mais de 130 vezes.
Essa expansão na comunicação de alta frequência e infraestrutura de IA está criando oportunidades significativas para tecidos de vidro eletrônico avançados, levando muitos fabricantes a aumentar a produção.
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