
تُسهم التطورات في الذكاء الاصطناعي والاتصالات ذات التردد العالي في دعم الطلب على ثنائيات الطبقات متعددة الطبقات كبيرة الحجم ولوحات الدوائر عالية السرعة، مما يزيد من الحاجة إلى أقمشة زجاجية إلكترونية عالية الأداء مثل الأنواع ذات العزل المنخفض ومعامل التمدد الحراري المنخفض.
تتوقع TrendForce أن تزداد شحنات خوادم الذكاء الاصطناعي العالمية من 1.18 مليون وحدة في عام 2023 إلى 2.37 مليون بحلول عام 2026، بمعدل نمو سنوي مركب يتجاوز 25%. في غضون ذلك، من المتوقع أن تزداد اتصالات أجهزة 6G النهائية 30 مرة بحلول عام 2040، مع ارتفاع حركة البيانات أكثر من 130 مرة.
هذا التوسع في الاتصالات ذات التردد العالي والبنية التحتية للذكاء الاصطناعي يخلق فرصًا كبيرة لتطوير أقمشة زجاجية إلكترونية متقدمة، مما دفع العديد من الشركات المصنعة إلى زيادة الإنتاج.