Postępy w dziedzinie sztucznej inteligencji i komunikacji wysokiej częstotliwości zwiększają popyt na duże, wielowarstwowe PCB oraz szybkie CCL, co z kolei podnosi zapotrzebowanie na wysokiej klasy tkaniny szklane elektroniczne, takie jak typy o niskiej przenikalności dielektrycznej i niskim współczynniku rozszerzalności cieplnej (CTE).
TrendForce prognozuje, że dostawy globalnych serwerów AI wzrosną z 1,18 miliona jednostek w 2023 roku do 2,37 miliona do 2026 roku, z rocznym tempem wzrostu (CAGR) przekraczającym 25%. Tymczasem połączenia terminali 6G mają wzrosnąć 30-krotnie do 2040 roku, a ruch danych zwiększyć się ma ponad 130 razy.
To rozszerzenie komunikacji o wysokiej częstotliwości oraz infrastruktury AI tworzy znaczne możliwości dla zaawansowanych tkanin szklanych elektronicznych, co skłania wielu producentów do zwiększenia produkcji.
Stwórz lepszy, bardziej konkurencyjny produkt dzięki naszej wartości.
EN
