AI နှင့် မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းပြည့်စုံမှုတိုးတက်မှုများသည် PCB များနှင့် high-speed CCLs အတွက် များပြားသော လိုအပ်ချက်များကို တွန်းအားပေးနေပြီး low-dielectric နှင့် low-CTE အမျိုးအစားများကဲ့သို့သော high-performance electronic glass fabrics အတွက် လိုအပ်ချက်များကို တိုးမြှပ်စေသည်။
TrendForce က ကမ္ဘာ့ AI ဆာဗာ တင်ပို့မှုများသည် 2023 ခုနှစ်တွင် ယူနစ် 1.18 သန်းမှ 2026 ခုနှစ်တွင် ယူနစ် 2.37 သန်းအထိ တိုးတက်မည်ဖြစ်ပြီး CAGR သည် 25% ကျော်လွန်မည်ဟု ခန့်မှန်းသည်။ ထိုအချိန်ကာလအတွင်းတွင် 6G တံဆိပ်ခတ်ထားသော ချိတ်ဆက်မှုများသည် 2040 ခုနှစ်တွင် 30 ဆတိုးတက်မည်ဖြစ်ပြီး ဒေတာ စီးဆင်းမှုများသည် 130 ဆကျော်လွန်မည်ဟု ခန့်မှန်းသည်။
အမြဲတမ်းပြောဆိုမှုနှုန်းနှင့် AI အခြေခံစီမံကိန်းများတိုးချဲ့မှုသည် တိုးတက်လာသော အီလက်ထရွန်းနစ် ဂလပ်စ် အထည်များအတွက် အခွင့်အလမ်းများစွာ ဖန်တီးပေးနေပြီး ထုတ်လုပ်မှုကို တိုးချဲ့ရန် ထုတ်လုပ်သူများစွာကို တွန်းအားပေးနေသည်။
ကျွန်ုပ်တို့၏တန်ဖိုးဖြင့် ပိုမိုသန်မာသော၊ ပိုမိုယှဥ်ပြိုင်နိုင်သည့် ထုတ်ကုန်များကို တည်ဆောက်ပါ။
EN
