Οι εξελίξεις στην τεχνητή νοημοσύνη και τις υψηλής συχνότητας επικοινωνίες αυξάνουν τη ζήτηση για μεγάλα, πολυστρωματικά PCBs και high-speed CCLs, αυξάνοντας έτσι την ανάγκη για ηλεκτρονικά υφάσματα υαλοϋφασμάτων υψηλής απόδοσης, όπως τύποι χαμηλής διηλεκτρικής σταθεράς και χαμηλού CTE.
Η TrendForce προβλέπει ότι οι παγκόσμιες παραδόσεις AI server θα αυξηθούν από 1,18 εκατομμύρια μονάδες το 2023 σε 2,37 εκατομμύρια έως το 2026, με ετήσιο ρυθμό αύξησης (CAGR) άνω του 25%. Παράλληλα, αναμένεται ότι οι συνδέσεις 6G τερματικών θα αυξηθούν 30 φορές μέχρι το 2040, με την κίνηση δεδομένων να αυξάνεται περισσότερο από 130 φορές.
Η επέκταση στις επικοινωνίες υψηλής συχνότητας και στην υποδομή της τεχνητής νοημοσύνης δημιουργεί σημαντικές ευκαιρίες για προηγμένα υφαντικά υλικά από ηλεκτρονικό γυαλί, με αποτέλεσμα πολλοί κατασκευαστές να αυξάνουν την παραγωγή τους.
Δημιουργήστε ένα πιο δυνατό, ανταγωνιστικό προϊόν με την αξία μας.
EN
