Los avances en inteligencia artificial y comunicaciones de alta frecuencia están impulsando la demanda de PCB de múltiples capas y gran tamaño, así como de CCL de alta velocidad, aumentando así la necesidad de tejidos de fibra de vidrio electrónicos de alto rendimiento, como los de baja constante dieléctrica y baja CTE.
TrendForce pronostica que los envíos mundiales de servidores de inteligencia artificial aumentarán de 1,18 millones de unidades en 2023 a 2,37 millones en 2026, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) superior al 25 %. Mientras tanto, se proyecta que las conexiones terminales de 6G aumenten 30 veces para 2040, con un incremento del tráfico de datos superior a 130 veces.
Esta expansión en comunicaciones de alta frecuencia e infraestructura de inteligencia artificial está creando oportunidades significativas para telas avanzadas de vidrio electrónico, lo que ha llevado a muchos fabricantes a incrementar su producción.
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