Az AI és a nagyfrekvenciás kommunikáció terén elért fejlesztések növelik a nagyméretű, többrétegű NYÁK-ok és nagysebességű CCL-ek iránti keresletet, ezzel együtt pedig a különleges elektronikai üvegszövetek, mint például az alacsony dielektromos és alacsony CTE-jű típusok iránti igényt is.
A TrendForce előrejelzése szerint a globális AI-szerverek szállítási mennyisége 2023-ban 1,18 millió egységről 2026-ra 2,37 millió egységre nő, éves átlagos növekedési rátával (CAGR) 25% felett. Eközben a 6G terminálkapcsolatok száma 2040-re 30-szorosára nő, az adatforgalom pedig több mint 130-szorosára emelkedik.
Ez a kibővített nagyfrekvenciás kommunikáció és AI infrastruktúra jelentős lehetőségeket teremt az avanzált elektronikai üvegszövetek számára, ami miatt sok gyártó növeli a termelését.
Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel.
EN
