Framsteg inom AI och högfrekvent kommunikation driver efterfrågan på stora, flerskiktiga PCB:er och höghastighets-CCL:er, vilket ökar behovet av högpresterande elektroniska glasvävnader såsom typer med låg dielektricitet och låg CTE.
TrendForce förutsäger att globala leveranser av AI-servrar kommer att växa från 1,18 miljoner enheter 2023 till 2,37 miljoner år 2026, med en CAGR på över 25 %. Samtidigt beräknas antalet 6G-terminalanslutningar öka 30 gånger till år 2040, med en datatrafikökning på mer än 130 gånger.
Denna utvidgning av högfrekvent kommunikation och AI-infrastruktur skapar betydande möjligheter för avancerade elektroniska glasvävnader, vilket får många tillverkare att skala upp sin produktion.
Bygg en starkare, mer konkurrenskraftig produkt med vårt värde.
EN
