Fortschritte in der KI und Hochfrequenzkommunikation befeuern die Nachfrage nach großen, mehrschichtigen Leiterplatten (PCBs) und Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien (CCLs), wodurch der Bedarf an Hochleistungs-Glasgeweben wie niederohmigen und niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (low-CTE) steigt.
TrendForce prognostiziert, dass die weltweiten Lieferungen von KI-Servern von 1,18 Millionen Einheiten im Jahr 2023 auf 2,37 Millionen Einheiten bis 2026 wachsen werden, bei einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von über 25 %. Gleichzeitig wird erwartet, dass die 6G-Terminalverbindungen bis 2040 um das 30-Fache ansteigen, wobei der Datendurchsatz um mehr als das 130-Fache steigen wird.
Diese Ausweitung der Hochfrequenzkommunikation und der KI-Infrastruktur schafft erhebliche Möglichkeiten für fortschrittliche elektronische Glasgewebe, wodurch viele Hersteller ihre Produktion hochfahren.
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