Fremstød i AI og højfrekvent kommunikation driver efterspørgslen efter store, flerlags PCB'er og højhastigheds CCL'er, hvilket øger behovet for højtydende elektronikglasvæv såsom lavdielektriske og lav-CTE-typer.
TrendForce forudsiger, at globale leveringer af AI-servere vil vokse fra 1,18 millioner enheder i 2023 til 2,37 millioner i 2026, med en CAGR på over 25 %. Samtidig forventes det, at 6G-terminalforbindelser vil stige 30 gange indtil 2040, mens datatrafikken vil stige over 130 gange.
Denne udvidelse af kommunikation med høj frekvens og AI-infrastruktur skaber betydelige muligheder for avancerede elektroniske glasvæve, hvilket får mange producenter til at øge produktionen.
Byg et stærkere, mere konkurrencedygtigt produkt med vores værdi.
EN
