I progressi nell'intelligenza artificiale e nelle comunicazioni ad alta frequenza stanno aumentando la domanda di PCB di grandi dimensioni e multistrato e di CCL ad alta velocità, incrementando di conseguenza la necessità di tessuti in vetro elettronico ad alte prestazioni, come quelli a bassa costante dielettrica e a basso CTE.
TrendForce prevede che le spedizioni globali di server per l'AI cresceranno da 1,18 milioni di unità nel 2023 a 2,37 milioni entro il 2026, con un tasso annuo di crescita composto (CAGR) superiore al 25%. Intanto, le connessioni terminali per il 6G sono previste aumentare di 30 volte entro il 2040, con un traffico dati in crescita di oltre 130 volte.
Questa espansione nelle comunicazioni ad alta frequenza e nell'infrastruttura per l'intelligenza artificiale sta creando significative opportunità per tessuti di vetro elettronico avanzati, portando molti produttori ad aumentare la produzione.
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