ความก้าวหน้าของ AI และการสื่อสารความถี่สูง กำลังผลักดันความต้องการแผ่นวงจรพีซีบีหลายชั้นขนาดใหญ่และแผ่นวัสดุฉนวนความเร็วสูง (CCL) เพิ่มขึ้น ซึ่งทำให้จำเป็นต้องใช้ผ้าใยแก้วอิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูง เช่น ชนิดไดอิเล็กตริกต่ำ และค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากอุณหภูมิต่ำ (Low-CTE) มากยิ่งขึ้น
TrendForce คาดการณ์ว่าการส่งมอบเซิร์ฟเวอร์ AI ทั่วโลกจะเติบโตจาก 1.18 ล้านเครื่องในปี 2023 เป็น 2.37 ล้านเครื่องภายในปี 2026 โดยมีอัตราการเติบโตเฉลี่ยต่อปี (CAGR) เกินกว่า 25% ในขณะเดียวกัน การเชื่อมต่ออุปกรณ์ปลายทาง 6G คาดว่าจะเพิ่มขึ้นถึง 30 เท่าภายในปี 2040 โดยปริมาณการใช้งานข้อมูล (data traffic) จะเพิ่มขึ้นมากกว่า 130 เท่า
การขยายตัวด้านโครงสร้างพื้นฐานการสื่อสารความถี่สูงและระบบปัญญาประดิษฐ์ (AI) กำลังสร้างโอกาสที่สำคัญอย่างยิ่งให้กับผ้าแก้วอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง ทำให้ผู้ผลิตจำนวนมากต่างเร่งขยายกำลังการผลิต
สร้างผลิตภัณฑ์ที่แข็งแกร่งและมีความสามารถในการแข่งขันมากยิ่งขึ้นด้วยคุณค่าของเรา
EN
