
Vooruitgang in AI en high-frequency communicatie zorgt voor een toenemende vraag naar grote, multilaagse PCB's en high-speed CCL's, waardoor het gebruik van high-performance elektronische glasweefsels, zoals lage dielektrische en lage CTE-typen, toeneemt.
TrendForce voorspelt dat de wereldwijde levering van AI-servers zal stijgen van 1,18 miljoen eenheden in 2023 tot 2,37 miljoen in 2026, met een CAGR van meer dan 25%. Ondertussen wordt verwacht dat de 6G-verbindingen tegen 2040 met 30 keer zullen toenemen, terwijl het dataverkeer meer dan 130 keer zal stijgen.
Deze uitbreiding van communicatie met hoge frequentie en AI-infrastructuur creëert aanzienlijke kansen voor geavanceerde elektronische glasweefsels, waardoor veel fabrikanten hun productie opvoeren.