
پیشرفتهای ایجاد شده در حوزه هوش مصنوعی و ارتباطات با فرکانس بالا، تقاضا برای مدارهای چندلایه بزرگ و مدارهای سریع (CCL) را افزایش دادهاند و در نتیجه نیاز به پارچههای شیشهای الکترونیکی با عملکرد بالا، از جمله انواع دیالکتریک پایین و ضریب انبساط حرارتی (CTE) کم، افزایش یافته است.
ترندفورس پیشبینی میکند که سفارشات سرورهای هوش مصنوعی در سطح جهانی از 1.18 میلیون دستگاه در سال 2023 به 2.37 میلیون دستگاه در سال 2026 افزایش یابد، که نرخ رشد سالانه مرکب (CAGR) بیش از 25 درصد را نشان میدهد. در همین حال، اتصالات ترمینال 6G تا سال 2040 بیش از 30 برابر افزایش خواهند یافت و حجم ترافیک داده نیز بیش از 130 برابر رشد خواهد کرد.
این گسترش در زمینه ارتباطات با فرکانس بالا و زیرساختهای هوش مصنوعی، فرصتهای قابل توجهی را برای پارچههای شیشهای الکترونیکی پیشرفته ایجاد کرده است و باعث شده تا بسیاری از تولیدکنندگان تولید خود را افزایش دهند.