Les progrès de l'IA et des communications à haute fréquence stimulent la demande de PCB mult couches de grande taille et de CCL haut débit, augmentant ainsi le besoin de tissus de verre électroniques haute performance tels que les types à faible permittivité et à faible CTE.
TrendForce prévoit que les livraisons mondiales de serveurs d'IA passeront de 1,18 million d'unités en 2023 à 2,37 millions en 2026, avec un taux de croissance annuel composé supérieur à 25 %. Par ailleurs, les connexions terminales 6G devraient augmenter de 30 fois d'ici 2040, le trafic de données augmentant plus de 130 fois.
Cette expansion des communications à haute fréquence et de l'infrastructure d'intelligence artificielle crée des opportunités importantes pour les tissus en verre électronique avancé, poussant de nombreux fabricants à augmenter leur production.
Construisez un produit plus performant et plus compétitif grâce à notre valeur.
EN
