Yapay zeka ve yüksek frekanslı iletişim alanındaki gelişmeler, büyük çaplı, çok katmanlı PCB'ler ve yüksek hızlı CCL'ler talebini artırarak düşük dielektrik ve düşük CTE'li yüksek performanslı elektronik cam kumaşlarının ihtiyacını yükseltmektedir.
TrendForce, küresel AI sunucu sevkiyatlarının 2023'te 1,18 milyon birimden 2026'da 2,37 milyon birime yükseleceğini ve CAGR'nin %25'in üzerinde olacağını öngörüyor. Aynı zamanda, 6G terminal bağlantılarının 2040 yılına kadar 30 kat artması ve veri trafiğinin 130 kat üzerinde artış göstermesi bekleniyor.
Yüksek frekanslı iletişim ve yapay zekâ altyapısındaki bu genişleme, gelişmiş elektronik cam kumaşlar için önemli fırsatlar yaratıyor ve birçok üreticiyi üretim kapasitelerini artırmaya yöneltiyor.
Daha güçlü ve rekabetçi bir ürün oluşturun değerimizle.
EN
