Progresul din domeniul IA și al comunicațiilor cu frecvență ridicată stimulează cererea pentru PCB-uri mari, multistrat și pentru CCL-uri rapide, crescând astfel nevoia de țesături din sticlă electronică de înaltă performanță, cum ar fi tipurile cu dielectric scăzut și CTE scăzut.
TrendForce prognozează că livrările globale de servere AI vor crește de la 1,18 milioane de unități în 2023 la 2,37 milioane până în 2026, cu o rată de creștere anuală compusă (CAGR) care depășește 25%. Între timp, conexiunile terminale 6G sunt estimate să crească de 30 de ori până în 2040, traficul de date înregistrând o creștere de peste 130 de ori.
Această extindere a comunicațiilor de înaltă frecvență și a infrastructurii AI creează oportunități semnificative pentru materialele textile din sticlă electronică avansată, determinând mulți producători să-și intensifice producția.
Construiți un produs mai puternic și mai competitiv cu ajutorul valorii noastre.
EN
