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최첨단 반도체 패키징 분야에서 최근 중대한 돌파구가 마련되었다. SKC의 자회사인 압솔릭스(Absolics)는 올해 말까지 세계 최초로 반도체용 유리 기판 상용 대량 생산 라인을 가동할 예정으로, 이는 패키징 소재 분야에 있어 완전히 새로운 업그레이드를 의미한다.
기존 유기 기판에 비해 유리 기판은 유전 손실이 낮고 안정성이 뛰어나 고성능 칩의 고주파·고대역폭 요구 사양을 충족시킨다. 현재 제품 성능 검증은 완료되었으며, 양산 수율 향상 작업이 진행 중이며, AMD 및 AWS 등 주요 기업들이 프로토타입을 테스트하고 있다. 또한 회사는 5G/6G 통신용 비-매립형 유리 기판 사업을 확장 중으로, 이는 해당 산업의 상용화를 한층 더 가속화할 것으로 기대된다. 
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