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Recientemente se ha logrado un avance importante en el campo del embalaje avanzado de semiconductores. Absolics, una filial de SKC, prevé lanzar, a finales de este año, la primera línea de producción en masa comercial del mundo para sustratos de vidrio para semiconductores, lo que representa una renovación completa de la pista de materiales de embalaje.
En comparación con los sustratos orgánicos tradicionales, los sustratos de vidrio presentan bajas pérdidas dieléctricas y alta estabilidad, cumpliendo así los requisitos de alta frecuencia y alto ancho de banda de los chips de gama alta. Actualmente, ya se ha completado la verificación del rendimiento del producto y se encuentra en curso la escalada de la tasa de rendimiento, mientras que prototipos están siendo sometidos a pruebas por empresas líderes como AMD y AWS. La empresa también está ampliando su negocio de sustratos de vidrio no incrustados para las comunicaciones 5G/6G, lo que se espera acelere aún más la comercialización del sector. 
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