世界初の半導体用ガラス基板生産ラインが今年末に操業開始

先端半導体パッケージング分野において、最近大きなブレイクスルーが達成されました。SKCの子会社であるAbsolics社は、今年末までに世界初の半導体用ガラス基板の商用量産ラインを立ち上げる予定であり、これはパッケージング材料分野における全く新しいアップグレードを意味します。

従来の有機基板と比較して、ガラス基板は誘電損失が低く、高安定性を備えており、ハイエンドチップの高周波・高帯域幅要求を満たします。現在、製品性能の検証は完了しており、歩留まり向上のための工程が進行中です。また、AMDやAWSをはじめとする主要企業がプロトタイプの評価試験を実施しています。同社はさらに、5G／6G通信向けの非埋込型ガラス基板事業も拡大しており、これにより業界全体の商用化がさらに加速されることが期待されています。