Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel. Hozzon létre egy erősebb, versenyképesebb terméket az általunk nyújtott értékkel.
címoldali kép

Hírek

A világ első félvezető-üvegalapanyag-gyártósora éves végéig indul

May-22-2026

Nemrég jelentős áttörés történt a fejlett félvezető-csomagolás területén. Az SKC leányvállalata, az Absolics várhatóan idén év végéig elindítja a világ első kereskedelmi tömeggyártási vonalát a félvezető üvegalapanyagok számára, amely új szintre emeli a csomagolóanyag-technológiát.

Az üvegalapanyagok – ellentétben a hagyományos szerves alapanyagokkal – alacsony dielektromos veszteséggel és magas stabilitással rendelkeznek, így megfelelnek a nagyfrekvenciás és nagysávszélességű igényeknek, amelyeket a felsőkategóriás chipek támasztanak. Jelenleg a termék teljesítményének ellenőrzése befejeződött, és a gyártási kihozatal növelése folyamatban van; prototípusokat már vezető vállalatok, például az AMD és az AWS tesztelnek. A cég továbbá bővíti nem beágyazott üvegalapanyagokra specializálódott üzletágát az 5G/6G kommunikációs technológiák számára, amely további gyorsítást hozhat az iparág kereskedelmi megvalósításában.


World's first semiconductor glass substrate production line to launch by year-end.png

  • Az üvegszál-export 2026 első félévében továbbra is stabil növekedést mutat
  • Üvegszál: Százéves alagútcsövek építése világszerte