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Kürzlich wurde im Bereich der fortschrittlichen Halbleiterverpackung ein bedeutender Durchbruch erzielt. Absolics, eine Tochtergesellschaft von SKC, wird voraussichtlich noch in diesem Jahr die weltweit erste kommerzielle Serienfertigungsanlage für Halbleiter-Glas-Substrate in Betrieb nehmen – ein völlig neuer Meilenstein bei der Weiterentwicklung von Verpackungsmaterialien.
Im Vergleich zu herkömmlichen organischen Substraten zeichnen sich Glas-Substrate durch geringe Dielektrikumverluste und hohe Stabilität aus und erfüllen damit die Anforderungen hochwertiger Chips an hohe Frequenzen und große Bandbreiten. Derzeit ist die Produktleistungsvalidierung abgeschlossen, und die Steigerung der Ausbeute befindet sich in der Umsetzungsphase; Prototypen werden bereits von führenden Unternehmen wie AMD und AWS getestet. Das Unternehmen baut zudem sein Geschäft mit nicht-eingebetteten Glas-Substraten für die 5G-/6G-Kommunikation aus, was voraussichtlich die Kommerzialisierung dieser Technologie weiter beschleunigen wird. 
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